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真空系统在焊锡中应用

  • 发布时间:2019/1/24 9:34:19
  • 新闻来源:东莞市普诺克真空科技福建快3
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本文的主要目的在于提供一种去除焊锡锡尖的装置和生产流水线,旨在解决现有技术中去除焊锡锡尖的生成效率低下,且由于焊锡锡尖的存在造成产品稳定性低等的问题。东莞市普诺克真空科技福建快3的技术人员推荐将真空系统在焊锡中应用,为什么会选择普诺克真空系统,真空系统有什么产品特点呢?这些都是很多感到疑惑的,接下来小编会给大家介绍的。


真空系统

 

真空系统的产品特性:

1.真空度高、性能稳定、寿命长

2.流量:4-1300m3/hr(单台泵)

3.真空使用范围:0.5-500mbar(绝对压力)

4.无需接入水源

5.结构紧凑,占地面积少

6。操作简单维护方便,噪音少

7.可实现多台机组PLC联控

8。可连接GDMS系统

9.符合欧洲CE EN737-3标准

 

焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料,是一种熔点较低的焊料,主要指用锡基合金做的焊料。焊锡的制作方法是先用熔融法制锭,然后压力加工成材。在锡的焊接时会出现拉尖(也即焊锡锡尖)。如果该焊锡锡尖没有去除,由于电路板凸凹不平,不仅导致电路板的成品率低下,而且将电路板在电子产品中使用时,容易出现电路板短路或者接触不良,并且造成产品安装时表面不平整等的问题。如果去除锡尖,人工进行锡尖去除,在满足产品稳定性时,又出现了效率低下的问题。因此,需要一种去除焊锡锡尖的装置和生产流水线,能够在提高生成效率的情况下,也能够保证产品的稳定性。

 

进口真空系统用于在执行维修工作时清除电路板组件上的焊料。弹簧柱塞被推进气缸和锁定。除焊工具顶部形成的真空系统吸走电路板熔化的焊料。由于焊锡材料是电子行业的生产与维修工作中必不可少的,因此除焊锡是电子行业厂商非常重视的一个事情。

 

上述提到的真空系统在焊锡中应用技术方案中,通过真空系统吸走电路板熔化的焊料,清除焊料,利用高温使的焊锡锡尖融化,从而实现去除焊锡锡尖的效果,本技术方案去除焊锡锡尖不仅效率高,而且去除焊锡锡尖的质量好。如果对德国真空系统感兴趣的,想要购买它或者旗下其它产品,均可以前往普诺克官网或者致电给我们,我们务必为您选择最合适需求的产品。


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